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Flux AMTECH NC-559-ASM


Capacidad: 10CC

Marca: AMTECH

Modelo: NC-559-ASM-UV
Adecuado para BGA ball, semiconductor packaging, reparaciones.
Placa base de ordenador puente norte y sur, comunicaciones, gráficos y otras aplicaciones de BGA.

Características:

  1. Este producto no es pasta de soldadura limpia, muy poco residuo, sin lavado.
  2. El residuo es incoloro y transparente.
  3. Excelente rendimiento de impresión con impresión manual y a máquina adecuada.
Actualmente es el mejor en el mercado BGA, CSP rework help paste.
Solo aplica un poco cada vez.
Cuando se requiere el choque del chip BGA recubierto con pasta de flujo y almohadillas de PCB, buena pasta y máquina de flujo de soldadura BGA independientemente de la soldadura manual, La tasa de éxito aumenta enormemente.

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Pack 10 Flux AMTECH NC-559-ASM

  • Marca: Amtech
  • Código del producto: Pack 10 Flux AMTECH NC-559-ASM
  • Disponibilidad: 2

  • $22.990

  • Sin impuestos: $22.990

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